导热硅脂是一种以有机硅酮为基础的导热型材料，广泛应用于电子设备的散热系统中，其核心功能及作用可归纳如下：

一、核心功能

填补微小空隙

导热硅脂能填充CPU、GPU等发热元件与散热器之间的微小间隙（通常为0.1-10μm），减少空气等不良导体的热阻，提升热量传导效率。

高效导热

其导热系数高达1.0-13.0 W/m·K，远高于空气（0.026 W/m·K），能快速将热量从热源传递至散热器，降低设备工作温度。

绝缘保护

导热硅脂具备低游离度特性，可防止不同金属部件直接接触引发短路，同时保持良好的电绝缘性，确保设备安全稳定运行。

二、附加作用

防腐蚀与防护

在金属表面形成保护膜，隔绝空气和水分，防止氧化腐蚀，延长散热部件寿命。例如户外通信设备中，可抵御恶劣环境侵蚀。

减震缓冲

部分导热硅脂柔韧弹性，可吸收设备运行中的震动冲击，减少因机械应力导致的元件损坏。

简化安装

无需精密对齐，降低装配难度，尤其适用于形状不规则的散热器或微缩元件。

三、应用领域

计算机硬件：

CPU、显卡与散热器之间；

通信设备：基站模块、微波器件表面或灌封；

消费电子：手机、平板等设备的电源管理模块；

工业领域：功率放大器、半导体设备等高温场景。

四、性能优势

温度范围广：工作温度可达-50℃至+230℃，适应极端环境；

稳定性高：低挥发性配方确保长期使用后导热性能稳定。

通过上述功能，导热硅脂成为电子设备散热系统中不可或缺的组件，显著提升设备性能与可靠性。