西安奕材：

披露了IPO新进展，上交所正式受理了其科创板上市申请。

优迅股份：

披露了IPO新进展。

顶立科技：

披露了IPO新进展。

胜科纳米：

披露了IPO新进展。

旷视科技：

披露了IPO新进展。

英诺赛科：

披露了IPO新进展。

思特威（上海）电子科技股份有限公司：

预计归属于上市公司股东的净利润同比增长上限超1000%。

杭州长川科技股份有限公司：

预计归属于上市公司股东的净利润同比增长上限超1000%。

深圳市德明利技术股份有限公司：

预计归属于上市公司股东的净利润同比增长上限超1000%。

上海韦尔半导体股份有限公司：

预计归属于上市公司股东的净利润同比增幅上限在300%至727.42%区间。

瑞芯微电子股份有限公司：

预计归属于上市公司股东的净利润同比增幅上限在300%至727.42%区间。

兆易创新科技集团股份有限公司：

预计归属于上市公司股东的净利润同比增幅上限在300%至727.42%区间。

中微半导体（深圳）股份有限公司：

预计实现扭亏为盈。

江苏先锋精密科技股份有限公司：

发布了首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果公告。

福建德尔科技股份有限公司：

上市进入问询与回复阶段，募集资金投资额为19.45亿元。

中芯国际：

A股市场十大半导体上市公司之一，市值最高者。

华大九天：

A股市场十大半导体上市公司之一。

阳光电源：

A股市场十大半导体上市公司之一。

海光信息：

A股市场十大半导体上市公司之一。

长电科技：

A股市场十大半导体上市公司之一。

德方纳米：

A股市场十大半导体上市公司之一。

安达科技：

A股市场十大半导体上市公司之一。

汇顶科技：

A股市场十大半导体上市公司之一。

士兰微：

A股市场十大半导体上市公司之一。

中国电子信息产业集团有限公司：

旗下上市公司包括中国软件、中国长城、深桑达A、南京熊猫、彩虹股份、上海贝岭、深科技、振华科技等。

中国电子科技集团有限公司：

旗下上市公司包括国睿科技、普天科技、太极股份、海康威视、卫士通、四创电子、凤凰光学、电科数字、声光电科、天奥电子、中瓷电子、东方通信、东信和平等。

这些企业涵盖了半导体设计、制造、封装测试、材料等多个领域，代表了中国半导体行业的不同细分市场。