全球自动驾驶芯片公司排名如下：

英伟达（NVIDIA）

市场地位：

全球高端智能驾驶芯片市场领导者，占据L2+市场23%份额，L4级芯片方案首选。

核心技术:

Orin系列： 算力达254 TOPS，支持高阶自动驾驶。

Thor芯片： 下一代产品算力达2000 TOPS。

合作案例： 与德赛西威、小鹏、理想等合作，提供域控底层支持。

优势: CUDA生态、高算力、成熟工具链。

地平线（Horizon Robotics）

市场地位：

国内自动驾驶SoC芯片龙头，2022年出货超200万片，征程系列覆盖中高端市场。

核心技术:

征程5： 算力128 TOPS，国内唯一量产百TOPS车规芯片。

异构计算架构： 低功耗、高能效比。

合作案例： 与比亚迪、均胜电子、德赛西威合作，搭载于蔚来、理想等车型。

优势： 本土化服务、开放工具链、软硬件协同优化。

华为（Huawei）

市场地位：

国内高端市场核心玩家，昇腾610芯片支持全场景智能驾驶。

核心技术:

MDC平台： 算力覆盖200-400+ TOPS，适配L4级需求。

合作案例： 未详细提及，但华为在自动驾驶领域有广泛的合作。

优势： 强大的技术实力和全球市场影响力。

高通（Qualcomm）

市场地位：

未详细提及，但高通在智能座舱和自动驾驶领域有显著布局。

核心技术： 未详细提及，但高通在智能汽车领域有深厚的技术积累。

合作案例： 与多家汽车厂商有合作，推出智能座舱和自动驾驶解决方案。

优势： 强大的计算能力和广泛的生态系统。

英特尔（Intel）

市场地位：

未详细提及，但英特尔在自动驾驶芯片领域有布局。

核心技术： 未详细提及，但英特尔在高性能计算和人工智能领域有优势。

合作案例： 未详细提及，但英特尔与多家公司有合作。

优势： 强大的计算能力和技术积累。

博通（Broadcom）

市场地位：

未详细提及，但博通在汽车芯片领域有布局。

核心技术： 未详细提及，但博通在高性能计算和通信技术方面有优势。

合作案例： 未详细提及，但博通与多家公司有合作。

优势： 强大的技术实力和广泛的市场应用。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）

市场地位：

未详细提及，但恩智浦在汽车芯片领域有布局。

核心技术： 未详细提及，但恩智浦在汽车电子和嵌入式系统方面有优势。

合作案例： 未详细提及，但恩智浦与多家汽车厂商有合作。

优势： 强大的技术实力和广泛的市场应用。

特斯拉（Tesla）

市场地位：

未详细提及，但特斯拉在自研自动驾驶芯片领域有显著成就。

核心技术： 未详细提及，但特斯拉的FSD芯片具有高性能。

合作案例： 未详细提及，但特斯拉的车型已搭载自研自动驾驶芯片。

优势： 强大的技术实力和自研能力。

Mobileye

市场地位：

曾经的ADAS市场领导者，后被英特尔收购。

核心技术： 未详细提及，但Mobileye在视觉感知和自动驾驶算法方面有优势。

合作案例： 与多家汽车厂商有合作，提供ADAS解决方案。

优势： 强大的视觉感知技术和广泛的客户基础。

瑞萨（Renesas Electronics）

市场地位：

未详细提及，但瑞萨在汽车芯片领域有布局。

核心技术： 未详细提及，但瑞萨在汽车电子和嵌入式系统方面有优势