PCB应力测试方法及标准如下：

焊盘可靠性测试

测试方法：包括剪切力测试和热冲击测试。

标准：主要包括IPC-9701、IPC/JEDEC J-STD-020等。

弯曲测试

测试方法：包括三点弯曲测试和四点弯曲测试。

标准：主要包括IPC-9704、IPC-2221等。

热应力测试

测试方法：包括热老化测试和热冲击测试。

标准：主要包括IPC-9706、IPC-9708等。

振动测试

测试方法：包括正弦振动测试和随机振动测试。

标准：主要包括IPC-9592、IPC-9702等。

冷热循环测试

测试方法：包括热冷循环测试和热湿循环测试。

标准：主要包括IPC-9703、IPC-9705等。

微应力测试

测试对象：BGA类器件、应力敏感器件（如陶瓷电容、贴片电阻等）。

标准：参考标准为±500ue。

应变测试

测试方法：选择测试点位、选取和黏贴应变片、连接仪器、测量应变、出具报告。

标准：参考标准为±500ue。

这些测试方法和标准帮助PCB制造商评估产品的可靠性和性能，优化设计和制造流程，提高产品质量和市场竞争力。建议在实际操作中根据具体需求和条件选择合适的测试方法和标准。