PCB板极限温度测试方法主要包括以下几种：

再流焊机温度曲线测试

选择测试点：根据PCB组装板的复杂程度及采集器的通道数，选择至少三个以上具有代表性的温度测试点，包括高、中、低温点。

固定热电偶：使用高温焊料或高温胶带纸将热电偶的测试端分别焊在测试点上，并确保焊牢、粘牢、夹牢。

插入测试孔：将热电偶的另外一端插入机器台面的插孔或采集器的插座上，注意极性不要插反。

启动测试程序：将被测表面PCB组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上，启动KIC温度曲线测试程序。

观察与记录：在屏幕上显示实时曲线，完成测试过程后，记录完整的温度曲线和峰值温度/时间表。

热冲击试验

模拟温度变化：将PCB快速从一个高温环境移至低温环境，或相反，观察PCB在经过多次温度循环后是否出现裂纹、变形或其他功能失效。

热老化试验

长时间稳定性测试：将PCB置于恒定高温环境中一段时间，观测其电气性能和物理性能的变化，以评估其在长期高温条件下的耐用度。

Tg值测试

测定玻璃转化温度：通过DSC（差示扫描量热法）等方法测定PCB的Tg值，了解其在特定温度下能否保持稳定形态。

热应力测试

监测内部应力：通过对PCB进行加热并监测其内部产生的应力分布情况，评估PCB在高温下结构的可靠性和安全性。

感温试纸法

应用感温试纸：在PCB钻孔过程中，将感温试纸贴在电路板上，通过观察颜色变化来判断当前温度。

这些方法各有特点，可以根据具体需求和测试条件选择合适的测试方法。再流焊机温度曲线测试是最常用的方法，能够提供详细的温度分布和峰值温度信息。热冲击试验、热老化试验和热应力测试则更侧重于评估PCB在不同温度条件下的性能和可靠性。感温试纸法则是一种简便、高效的实时温度监测方法，特别适用于钻孔等高温操作过程。