一、CAE(计算机辅助工程)软件
ANSYS 通用仿真平台,涵盖结构分析(LS-DYNA)、流体仿真(Fluent)、电磁仿真(Maxwell)等领域,市值约2100亿人民币。
优势:功能全面且易用性高,尤其在工程界应用广泛。
Dassault Systems(Abaqus)
有限元分析领域的领先者,支持结构、流体、电磁等多物理场仿真,核心开发团队位于美国。
优势:高性能计算能力和丰富的行业应用案例。
Altair
通过HyperMesh前处理工具和OptiStruct优化软件,专注结构设计与优化,支持多学科仿真。
优势:在汽车、航空航天等领域的定制化解决方案。
MSC(Siemens)
早期有限元软件鼻祖,产品涵盖机械设计、航空航天、汽车工程等,2001年进入仿真领域。
优势:工业级应用稳定性和大规模项目经验。
西门子工业软件
电磁仿真(如Simscape)、机械设计(如CATIA)及工业自动化集成解决方案。
优势:与西门子硬件生态高度整合。
二、电子电路仿真软件
Multisim
专注模拟电路设计,支持MCU、FPGA等硬件仿真,界面直观且功能强大。
优势:适合电子竞赛和复杂系统模拟。
Proteus
集成电路设计、PCB布局与单片机仿真,提供实时动态显示,适合教学和快速原型设计。
限制:数据计算能力相对较弱。
Cadence
覆盖电子设计全流程,包括SPICE仿真、IC设计及PCB布局,适用于射频、微波等高端领域。
三、其他领域仿真软件
CATIA
三维CAD工具,广泛应用于机械设计、航空航天,与仿真模块结合提供完整解决方案。
XFlow
CFD(计算流体动力学)软件,采用LBM方法,支持复杂几何体模拟,计算效率高于传统网格方法。
Simpack
机电系统动力学仿真工具,适用于机器人、汽车悬挂等动态系统分析。
四、新兴技术方向
PaaS平台: 如云道智造的伏图(Simroid),提供通用多物理场仿真引擎,支持无需编程的开发。 AI增强仿真
总结
选择仿真软件需结合具体需求:
工程结构优先考虑ANSYS、Dassault;
电子设计推荐Multisim、Proteus;
高性能计算场景可选XFlow、Simpack;
新兴领域可探索云道智造等PaaS平台。