电镀过程中使用氰化钠的主要原因如下：

络合作用

氰化钠是一种强络合剂，能够与金属离子形成稳定的络合物。在电镀过程中，这些络合物可以沉积在工件表面，从而形成均匀、致密的镀层。

氰化钠不仅能与目标镀层金属形成络合物，还能与镀液中的金属杂质络合，从而减少杂质对镀层质量的影响。

提高镀层质量

使用氰化钠作为络合剂可以提高镀层的附着力和均匀性，减少薄膜的疏松和多孔现象。

在电镀金、银等活性较差的金属时，加入氰化钠可以防止镀件金属被过度腐蚀，提高镀层的耐腐蚀性和抗氧化性。

电解液中的稳定作用

氰化钠在电镀液中作为电解质，能够稳定电解过程，促进金属离子的沉积和镀层的形成。

尽管氰化钠在电镀中具有重要作用，但其剧毒性也带来了环境和安全方面的挑战。因此，许多国家和地区已经将含氰化物的电镀工艺列入淘汰目录，并致力于开发无氰电镀技术。然而，目前无氰电镀技术在性能和成本方面仍存在一定的局限性，尚未完全替代传统的氰化电镀工艺。