PCBA（印刷电路板组装）的翘曲度检测是确保电路板质量和性能的重要环节。以下是几种常见的PCBA翘曲度检测方法：

目视检查法

将PCB平放在水平面上，观察其表面是否与平面完全贴合，是否存在局部隆起或凹陷。

对于较大尺寸的PCB，可从不同角度观察其整体轮廓，看是否有明显的弯曲现象。

直尺测量法

选取PCB的几个关键点（如四角、中心等），用直尺或高度规测量其与水平面的距离。

若各点之间的高度差明显，说明存在翘曲。

大理石平台测试法

将PCB放置在大理石平台上，用手去敲板表面，耳朵听板与大理石台面之间间隙发出的声音，再凭手感将板子扳平。

激光测试法

精度可以达到0.1mm，通过激光扫描PCB表面，分析其平整度。

光学检测法

利用光干涉原理，测试翘曲扭曲等，精度可以达到0.1mil。

自动光学检测系统（AOI）

通过精确测量并分析PCB表面的三维数据，快速准确地判断翘曲情况。

激光测平仪

使用激光测平仪测量PCB各个部位的高度差，从而判断翘曲度。

压痕仪

在板子上做压痕，通过痕迹的变化来测量翘曲度。

IPC标准

根据IPC-TM-650规范要求，使用激光翘曲度测量仪等设备进行测试，确保PCB翘曲度符合标准要求。

建议

精度要求较高：建议使用激光测试法、光学检测法或自动光学检测系统（AOI），这些方法精度高，适合高精度要求的场合。

成本考虑：如果对精度要求不高，目视检查法和直尺测量法可以快速判断PCB是否翘曲，成本较低。

批量检测：对于大批量生产，建议使用自动化检测设备，如AOI或激光测平仪，以提高效率和准确性。

通过以上方法，可以有效地检测PCBA的翘曲度，确保其质量和性能符合要求。