导热硅脂是一种在电子设备和散热系统中广泛使用的高性能材料，其核心作用及正确使用方法如下：

一、导热硅脂的主要作用

填充微小空隙

导热硅脂通过填充CPU、GPU等热源与散热片之间的微小空隙，消除金属接触面间的空气阻隔，显著提升热传导效率。

高效传导热量

其导热系数高达1.0-13.0 W/（m·K），远高于空气的0.003 W/（m·K），能快速将热量从热源传递至散热装置。

绝缘与防护

导热硅脂具有绝缘性能，防止电子元件因接触短路，同时保护元件免受机械冲击和腐蚀性环境的影响。

耐温性能

工作温度范围覆盖-50℃至230℃，适应高温运算和低温启动场景，确保长期稳定运行。

二、正确使用导热硅脂的步骤与注意事项

表面处理

- 清洁待涂覆表面，去除灰尘、油污等杂质，确保均匀性。

- 若表面有微小划痕，可用刮刀或注射器填补空隙。

涂抹技巧

- 使用刮刀、刷子或玻璃棒均匀涂抹，避免气泡和厚薄不均。

- 对于复杂结构，可配合真空脱泡或加压处理以减少空气残留。

厚度控制

- 厚度需根据热阻需求调整，通常建议在0.1-0.5mm之间，过厚可能影响散热效率。

固化与维护

- 导热硅脂为液态或半固态，固化后不可逆，需定期检查是否有开裂或老化现象，及时更换。

- 避免与有机溶剂、清洁剂等化学物质接触，防止性能下降。

三、选择建议

不同场景需匹配对应性能的导热硅脂：

CPU/GPU散热：

优先选择高导热系数（≥10 W/（m·K））的产品。

高可靠性场景：需兼顾绝缘性和耐温性（-50℃至200℃）。

特殊环境：如汽车电子，需耐油污和抗震动。

通过合理选型与规范操作，导热硅脂可有效提升电子设备散热性能，延长使用寿命。