CCL，全称为 覆铜板（Copper Clad Laminate），是 制作印刷电路板（PCB）的基本材料。它由专用木浆纸或电子级玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，再经过加热加压后制成。CCL在电子工业中扮演着重要角色，是电子元器件之间实现电气连接的关键载体。

在多层PCB的制作过程中，多个蚀刻好线路的CCL板会使用粘结片进行层压，形成多层板。CCL的平整度、耐热性、抗电强度等性能对PCB的质量和可靠性有着重要影响。因此，CCL是电子制造业中不可或缺的一种基础材料。