有机硅消泡剂COD（化学需氧量）高的原因可能有以下几点：

化学结构中的高能键：

有机硅消泡剂的化学结构中含有硅氧键等高能键，这些键在水中难以降解，因此会增加COD的含量。

生产过程中的化学药剂残留：

在有机硅消泡剂的生产过程中，可能会使用一些化学药剂进行合成、分离等处理，这些药剂可能会在过程中残留下来，导致COD含量升高。

使用过程中的化学反应：

有机硅消泡剂在使用过程中可能与其他化学物质发生反应，产生新的化学物质，这些化学物质可能会对水质产生影响，导致COD含量升高。

分子结构中的低级碳氢化合物：

有机硅消泡剂的分子结构中含有烷基和烯基等低级碳氢化合物，这些化合物在消泡过程中会被氧化分解，产生大量的化学需氧量（COD），从而使COD浓度增加。

生产过程中的未完全降解：

有机硅消泡剂的分子结构比较复杂，生产过程中未降解干净的残留物可能导致COD含量升高，而且这些有机物的生物降解速度较慢，如果不加以处理就会对环境造成较大影响。

有机溶剂的挥发：

有机硅消泡剂通常会在生产过程中使用一些有机溶剂，这些溶剂的挥发也会导致COD增加。

综上所述，有机硅消泡剂COD高的原因主要与其化学结构、生产过程和使用过程中的化学反应等因素有关。为了降低COD含量，可以从改进生产工艺、选择环保型原料、优化使用方式等方面入手。