铜排表面镀锡和镀镍的区别主要体现在以下几个方面：

目的与性能

镀锡：

防止紫铜受潮、氧化或硫化变黑，提高电接触性。

改善导电接触阻抗，增进信号传输。

具有优异的焊接性和耐腐蚀性。

镀锡层外观光亮，呈银白色。

镀镍：

增进抗蚀能力和耐磨能力，尤其是化学镍的耐磨能力超过镀铬。

提高导电性，适用于电子器件引线材料的涂覆。

镀层硬度高，化学稳定性好，不易变色，适用于高温环境。

镀层外观光亮，手感光滑，具有较好的装饰性。

应用领域

镀锡：

适用于焊接方面的电子五金制品。

在光学器件、半导体器件和通信器件中提高产品的可靠性和使用寿命。

适用于潮湿或酸碱环境，具有较好的耐腐蚀性。

镀镍：

一般用于电子器件引线材料的涂覆。

适用于高温环境，600摄氏度以上才被氧化。

多用于外观部件，光滑好看，高温实验后不变色。

优缺点

镀锡：

优点：优异的焊接性、耐腐蚀性、光泽性能。

缺点：镀层较软，抗划伤能力较弱。

镀镍：

优点：高硬度、良好的化学稳定性、优异的装饰性。

缺点：多孔性，可能影响某些性能。

价格

镀锡铜排由于应用范围广泛，耐腐蚀性能好，导电性能稳定，市场价格一般比普通铜排高出不少，尤其是用于高端电子产品的镀锡铜排更是如此。

综上所述，铜排表面镀锡和镀镍在目的与性能、应用领域、优缺点以及价格等方面存在明显差异。选择哪种镀层方式取决于具体的应用需求和性能要求。例如，如果需要高耐腐蚀性和焊接性，镀锡是理想的选择；如果需要高硬度和良好的装饰性，镀镍则更为合适。