锡膏固晶和银胶固晶各有其优缺点，选择哪种方式取决于具体的应用场景和需求。以下是它们的一些比较：

导热系数

银胶：导热系数在1.5-25 W/（m·K）之间，具体数值取决于银胶的成分和制造工艺。

锡膏：导热系数通常在67 W/（m·K）左右，显著高于银胶。

熔点

银胶：通常需要超过150°C的温度进行烘烤，但在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，温度一般不超过137°C。

锡膏：熔点通常在230°C以上，过回流焊时温度可达250°C，但对芯片和支架的要求较高。

粘结强度和时间

银胶：粘结强度较低，使用时间超出8小时需要报废处理。

锡膏：粘结强度远大于银胶，工作时间长，可连续作业72小时不发干。

成本

银胶：价格较高，约为45元/g。

锡膏：价格较低，约为20元/g。

应用领域

银胶：适用于小功率LED器件和需要高导电性和导热性的场合。

锡膏：适用于大功率LED器件，特别是倒装芯片的固晶，因为其导热系数高，热阻低，且没有焊线可以缩小固晶间距。

工艺要求

银胶：需要控制好用量，否则容易吸光和变色。

锡膏：需要精确控制用量，以避免在焊接过程中转角。

建议

对于大功率LED器件：由于锡膏具有更高的导热系数和较低的熔点，且适用于倒装芯片的固晶，因此锡膏固晶是更好的选择。

对于小功率LED器件：如果对成本敏感且对导热性能要求不高，可以考虑使用银胶固晶。

综上所述，锡膏固晶在导热性能、粘结强度和成本方面具有明显优势，特别适用于大功率LED器件的固晶。而银胶固晶在成本和一些特定应用场景下仍有其应用价值。具体选择哪种方式应根据实际需求和工艺条件进行权衡。